ASML zet met High NA EUV een nieuwe stap in de wereld van de allerkleinste chips

Het Nederlandse technologiebedrijf ASML behoort tot de meest invloedrijke ondernemingen in de wereldwijde chipindustrie, en in 2026 zette het bedrijf opnieuw een belangrijke stap vooruit met zijn geavanceerde machines voor de productie van chips.

Een mijlpaal voor de Nederlandse techsector

Volgens berichten bereikte ASML in 2026 een nieuwe mijlpaal met zijn zogeheten High NA EUV lithografie, waarbij voor het eerst een logicaproduct in grote volumes werd geproduceerd met behulp van deze nieuwe generatie machines uit het bedrijf.

Het hoofdkantoor van ASML staat in het Brabantse Veldhoven, waar het bedrijf zijn nieuwste systemen ontwikkelt en assembleert. De vooruitgang met High NA EUV geldt daarmee ook als belangrijk nieuws voor de Nederlandse technologiesector als geheel.

Wat High NA EUV precies inhoudt

De afkorting EUV staat voor extreem ultraviolet, een vorm van licht die wordt gebruikt om de allerkleinste patronen op een chip aan te brengen. Met de toevoeging High NA wordt verwezen naar een grotere numerieke apertuur, waarmee nog fijnere structuren mogelijk worden.

Dankzij deze techniek kunnen fabrikanten transistors dichter op elkaar plaatsen, wat leidt tot chips die krachtiger en zuiniger zijn. Volgens berichten wist ASML met een van zijn nieuwe machines lijnen te printen met een breedte van slechts tien nanometer.

Intel als eerste grote afnemer

Een van de eerste grote afnemers van de nieuwe technologie is de chipfabrikant Intel. Volgens berichten is het onderdeel Intel Foundry begonnen met de productie in grote volumes van een deel van de zogeheten Core Ultra Series 3 processoren met behulp van de High NA machines.

Daarbij zouden bepaalde lagen van het zogeheten Intel 18A procedé in de Amerikaanse staat Oregon zijn gecertificeerd voor productie op de High NA systemen. De opbrengst zou volgens berichten vergelijkbaar zijn met die van de eerdere generatie machines van het bedrijf.

Meer dan een miljoen wafers

De samenwerking tussen Intel en ASML heeft inmiddels een aanzienlijke schaal bereikt. Volgens berichten zijn er tot nu toe al meer dan een miljoen wafers verwerkt, de dunne schijven silicium waarop de chips laag voor laag worden opgebouwd.

Dat grote aantal laat zien dat de nieuwe technologie niet langer alleen in laboratoria wordt getest, maar daadwerkelijk in de dagelijkse productie wordt ingezet. Voor de betrokken bedrijven is dat een belangrijke stap richting een veel bredere toepassing.

Samsung en TSMC volgen later

Ook andere grote spelers hebben hun interesse in de technologie kenbaar gemaakt. Volgens berichten hebben de twee grootste chipmakers ter wereld, het Zuid-Koreaanse Samsung en het Taiwanese TSMC, zich vastgelegd op het gebruik van de High NA machines van ASML.

De invoering verloopt bij hen wel in een ander tempo. Samsung zou de techniek volgens berichten vanaf 2028 willen inzetten voor de productie van geheugenchips, terwijl TSMC naar verluidt pas rond 2030 met de nieuwe machines aan de slag wil gaan.

Waarom dit ertoe doet

Volgens berichten heeft ASML inmiddels bestellingen binnen voor ongeveer tien tot twintig van deze High NA systemen. Elk systeem vertegenwoordigt een investering van vele miljoenen euro, wat de grote waarde van deze bijzondere machines nog eens onderstreept.

De ontwikkelingen rond High NA EUV zijn van een belang dat verder reikt dan de chipindustrie alleen. Omdat vrijwel alle moderne apparaten afhankelijk zijn van steeds betere chips, bepaalt deze technologie mede het tempo waarin de digitale wereld zich verder ontwikkelt.